研究会実施報告

第23回研究会:令和4年7月7日(木)

日時
2022年7月7日(木)13:30~16:30
開催場所
Zoomを用いてオンライン開催いたします。
テーマ
難研磨材の結晶成長から粗加工~仕上げ加工まで
会告PDF
第23回研究会 会告PDF(319KB)

内容
13:30~13:35
開会挨拶
幹事 赤羽優子(株式会社ティ・ディ・シー)
13:35~16:25
話題提供
 
<特別講演>
13:35~14:10
ダイヤモンドウェハの研究開発動向
金沢大学 ナノマテリアル研究所 教授(リサーチプロフェッサー)
株式会社Kanazawa Diamond 取締役/株式会社VISION Ⅳ 技術顧問 徳田規夫氏
 
<技術講演>
14:10~14:40
ダイヤモンドの作製および加工
長岡技術科学大学 會田研究室 客員准教授/株式会社ディスコ ダイヤ開発部 大島龍司氏
14:40~15:10
パワー半導体用基板材料の研削加工
旭ダイヤモンド工業株式会社 経営戦略部 事業戦略課 係長 渡邊正和氏
15:10~15:25
休憩
15:25~15:55
固定砥粒ラップ定盤による大口径SiCウェハ研磨プロセスの開発
株式会社ミズホ テクニカルラボ 製品開発部 研究開発課 野副厚訓氏
15:55~16:25
ミラー電子鏡分析を用いたSiCウェーハ加工品質向上
六甲電子株式会社 技術部 部長 池内隆啓氏
16:25~16:30
閉会の挨拶
幹事 土田益広(株式会社斉藤光学製作所)

参加者数
132名(事前申込者:142名)(参加機関数:95)


第22回研究会:令和4年3月3日(木)

日時
2022年3月3日(木)13:30~16:30
開催場所
Zoomを用いてオンライン開催いたします
テーマ
オンライン展示会と技術伝承そして新しいものづくりへのアプローチ
会告PDF
第22回研究会 会告PDF(358KB)

内容
13:30~13:35
開会の挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:35~16:25
話題提供
 
<チュートリアル講演>
13:35~14:15
良い表情でものづくり―モノ、コト、ヒトを創るための心理学―
金沢工業大学 情報フロンティア学部 心理科学科 教授 渡邊伸行氏
 
<技術講演>
14:15~14:50
デジタルバフ研磨装置の開発と研磨技術教育への活用
株式会社松一 代表取締役社長 松澤正明氏
14:50~15:10
休憩
 
<オンライン展示会:コマーシャルセッション講演>
15:10~15:25
ポータブル画像解析装置Portable PITAのご紹介
株式会社セイシン企業 営業企画部 係長 小原英一郎氏
15:25~15:40
セラミックブラシを用いた金属研磨の加工事例紹介
株式会社ジーベックテクノロジー グローバルセールス&マーケティング部 吉原慎太郎氏
15:40~15:55
デジタル技術を駆使した機械加工最適化支援サービス
株式会社山本金属製作所 営業部 櫻井涼太氏
15:55~16:10
高速研磨装置を用いたSiCウェハの研磨技術
不二越機械工業株式会社 開発研究部 山本悠子氏
16:10~16:25
研磨性能向上スプレー:MAGI-Poly(マジポリ) の開発と産業応用
株式会社クリスタル光学 技術開発部 チームリーダー 川波多裕司氏
16:25~16:30
閉会の挨拶
幹事 坂本昌隆(大亜真空株式会社)

参加者数
105名(事前申込者:131名)(参加機関数:76)


第21回研究会:令和3年11月25日(木)

日時
2021年11月25日(木)13:30~16:20
開催場所
Zoom を用いてオンライン開催いたします
テーマ
ブラシ/ファイバー法の可能性と難加工SiC 基板の高能率・高精度研磨法の追究
会告PDF
第21回研究会 会告PDF(358KB)

13:35~14:10
開会挨拶
幹事 堀田和利(株式会社フジミインコーポレーテッド)
13:35~16:20
話題提供
 
<技術講演>
13:35~14:10
フレキシブルファイバー法によるウレタン並びにスウェード研磨パッドのコンディショニングと応用事例
昭和工業インターナショナル株式会社 専務取締役 新井雄太郎氏
14:10~14:45
セラミックファイバーブラシを用いた工作物の研磨について
株式会社ジーベックテクノロジー グローバルセールス&マーケティング部 吉原慎太郎氏
14:45~15:05
休憩
15:05~15:40
トライボケミカル研磨によるSiC 基板の平坦化
熊本大学 大学院 自然科学研究部 准教授 久保田章亀氏
 
<特別講演>
15:40~16:20
陽極酸化を利用した大口径SiC ウエハの高能率電気化学機械研磨(ECMP)
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター 招聘研究員 河田研治氏
16:20~16:25
閉会の挨拶
幹事 小堀康之(株式会社ハイテクノス)

参加者数
62名(事前申込者:70名)(参加機関数:45)


第20回研究会:令和3年7月6日(火)

日時
2021年7月6日(火)13:30~16:05
開催場所
Zoom を用いてオンライン開催いたします
テーマ
研磨のモデリング・シミュレーション・挙動評価と産業展開
会告PDF
第20回研究会 会告PDF(272KB)

13:30~13:35
開会挨拶
幹事 水越健輔(セラテックジャパン株式会社)
13:35~16:00
話題提供
 
<技術講演>
13:35~14:10
研磨プロセスのスマート化を支えるモデルベースシミュレーション
中央大学 理工学部 精密機械工学科 教授 鈴木教和氏
14:10~14:45
3D CAD/CAM統合による研磨システム「ナラウーノ」の開発と産業展開
メカトロ・アソシエーツ株式会社 開発課 課長 坂井信洋氏
14:45~15:00
休憩
15:00~15:25
3次元研磨における研磨工具挙動の見える化―研磨ムラと工具挙動の関係
金沢工業大学大学院 精密工学(畝田)研究室 修士2年 宮田貴帆氏
 
<特別企画>
15:25~16:00
高速・高精度プロセスシミュレーションとデジタルツインを活用した革新的ものづくり技術開発と展開
大阪府立大学 大学院工学研究科 航空宇宙海洋系専攻 海洋システム工学分野 准教授 生島一樹氏 河田研治氏
16:00~16:05
閉会の挨拶
幹事 土田益広(株式会社斉藤光学製作所)

参加者数
94名(事前申込者:107名)(参加機関数:70)


第19回研究会:2021年3月11日(木)

日時
2021年3月11日(木)13:20~16:25
開催場所
Zoomを用いてオンライン開催いたします
テーマ
研磨工程における「匠の技」の科学と超精密研削・研磨技術
会告PDF
第19回研究会 会告PDF(243KB)

13:20~13:25
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:25~16:20
話題提供
 
<技術講演>
13:25~14:00
光学ガラス加工の技能と技術
シグマ光機株式会社 技術本部 技術部 技術グループ 素子技術チーム 秋元龍介氏
14:00~14:35
秀和工業の化合物ウエハ薄化技術について
秀和工業株式会社 営業技術グループ グループ長 小口太由樹氏
14:35~15:10
休憩
15:10~15:45
ダイヤモンド粒子研磨材
株式会社ディスコ 大宮裕之氏
15:45~16:20
超精密研磨技術の可能性
株式会社ティ・ディ・シー 代表取締役 社長 赤羽優子氏
16:20~16:25
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)

参加者数
135名(事前申込者:145名)(参加機関数:93)


第18回研究会:令和2年11月17日(火)

日時
2020年11月17日(火)13:30~16:35
開催場所
Zoomを用いてオンライン開催いたします
テーマ
3D研磨(バレル研磨・ロボット研磨)の最前線と研磨メカニズム考察
会告PDF
第18回研究会 会告PDF(268KB)

13:30~13:35
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:35~16:45
話題提供
 
<技術講演>
 
【バレル研磨】
13:35~14:05
バレル研磨の基礎と最新技術事例(仮)
新東工業株式会社 サーフェステックカンパニー 開発グループ 企画開発チーム チームリーダー 澁谷紀仁氏
14:05~14:35
ジャイロバレル研磨における研磨力に関する基礎検討
金沢大学 理工研究域 助教 橋本洋平氏
 
【研磨メカニズム考察】
14:35~14:50
ガラス基板の最終仕上げ研磨に及ぼすスウェードパッド表面性状の影響と研磨メカニズム
金沢工業大学 精密工学(畝田)研究室 修士2年 山田のどか氏
14:50~15:00
休憩
 
【3D 研磨とロボット応用】
15:00~15:30
3Dを活用したロボットオフラインティーチング
株式会社ブレイン 代表取締役 伊藤義典氏
15:30~16:00
ロボット研磨の現状と研磨のロボット化における課題(仮)
スリーエムジャパン株式会社 研磨材製品事業部 マーケティング部マネジャー 安藤太一氏
スリーエムジャパン株式会社研磨材製品技術部 マネジャー 岡田充彦氏
16:00~16:30
産業用ロボットを用いた非球面光学素子の精密研磨
京都光学 代表 所 仁志氏
16:30~16:35
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)

参加者数
97名(事前申込者:101名)(参加機関数:67)

Zoomによる録音・録画は禁止させて頂いていましたが、本研究室の学生が研究室から発表しましたので、他学生に発表中の様子を撮影してもらいました。皆さまもこのような感じでのご講演・ご聴講であったと拝察します。



第17回研究会:令和2年6月24日(水)

日時
2020年6月24日(水)13:30~15:50
開催場所
Zoomを用いてオンライン開催いたします
テーマ
オンライン展示会
会告PDF
第17回研究会 会告PDF(263KB)

13:30~13:35
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:35~14:35
オンライン展示会・研究室紹介(第1部)
司会:坂本昌隆(大亜真空株式会社)
・大亜真空株式会社 営業部 部長 坂本昌隆氏
・株式会社信光社 営業部 シニアチームリーダー 石井 誉氏
・株式会社ISTL 代表 礒部晶氏
・アンカーテクノ株式会社 営業部 朝比奈裕典氏
・シグマ光機株式会社 技術本部 技術部 技術G 秋元龍介氏
・バンドー化学株式会社 新事業推進センター 営業部 電子資材第二営業グループ 真力田裕樹氏
・株式会社フジミインコーポレーテッド 新規事業開発部 新規事業開発第二課 係長 伊藤 潤氏
・金沢工業大学 工学部 機械工学科 精密工学研究室 畝田道雄
14:35~14:45
休憩
14:45~15:45
オンライン展示会・研究室紹介(第2部)
司会:今井健一郎(神奈川工科大学)
・神奈川工科大学 工学部 機械工学科 精密加工研究室 今井健一郎
・株式会社ティ・ディ・シー お客様サポートチーム 部長 藤野健一氏
・ハイペリオン・マテリアルズ&テクノロジーズ合同会社 久木元寛史氏
・三井物産プラスチック株式会社 工業ダイヤモンドユニット 佐々木和尊氏
・共栄社化学株式会社 金属化学品事業部研究部 佐藤康任氏
・セラテックジャパン株式会社 MPSI事業部 部長 森山伸一氏
・株式会社タイセイ 精密加工事業部 営業課 梶原富士夫氏
・長岡技術科学大学 機械創造工学専攻 結晶工学研究室 會田英雄
15:45~15:50
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)

参加者数
118名(参加者人数:107名)(参加機関数:81)
WEBアンケート参加人数
75名

---以下はアンケート結果---

Q1:はじめて実施しましたオンライン展示会にご満足頂けましたか

  • 十分満足:22
  • 満足:31
  • 普通:13
  • 不十分:1
  • 無回答:10

Q2:オンライン展示会での発表内容からコンタクトを取ってみたい企業(あるいは研究室)はありましたか

  • あった(コンタクトを取りたい):54
  • なかった:20
  • 無回答:3

Q3:再度オンライン展示会を実施することになりました場合には発表されることを希望されますか

  • 発表を希望する:11
  • 発表することを検討する:17
  • 分からない:27
  • 発表したくない:11
  • 無回答:11

Q4:このたびのオンライン展示会は初めての試みということもあり無料とさせて頂きましたが、有料ではいかがでしょうか

  • 有料でも参加してみたい:22
  • 有料であれば参加したくない:21
  • わからない:28
  • 無回答:6

Q5:オンラインで有料開催の場合,どのくらいの金額であれば妥当であるとお考えですか(有料の場合には予稿集を発行します)

  • 6000円(従来のKENMA研究会の参加費):7
  • 3000円:33
  • 2000円:14
  • 1000円:15
  • 無回答:8

Q6:オンライン【展示会】を実施する上で1件あたりの発表(講演)時間はどのくらいが妥当とお考えですか

  • 50分:0
  • 40分:0
  • 30分:0
  • 15分:53
  • 無回答:7

Q8:今後のKENMA研究会に望むテーマ・内容はございますか

  • 加工技術の開発・課題・問題:30
  • 研磨部材等の開発・課題・問題:16
  • 未来のデバイス・材料:16
  • 参加者間での情報交換(Connecting the dots):7
  • 無回答:8

<拡大技術交流会(Zoomでのフリートーク)並びにメールによるご意見>

【展示会に関して】

  • ・展示会(PR)と研究会では若干違うかもしれない

【資料配布に関して(第17回研究会は「無料」開催もあって資料配付無し)】

  • ・簡易の資料の配布があるともっと良いと思う
  • ・質問する際に資料があると助かる
  • ・資料は有料のオンライン研究会のときには配布してはどうか
  • ・資料はサーバーからダウンロードしてはどうか(URLはチャットで連絡)
  • ・配布物と公演の内容が異なることもある

【Zoomの利用】

  • 外部環境に合わせて会社内規定は柔軟になってきている。

    Zoomについてはホスト側で有償版を利用している場合は使用可能となった

【プレゼンテーション方法(特に動画)】

  • ・今後動画は使用できるのか
  • ・動画については,コマ落ちする可能性がある

【アンケート実施方法】

  • ・タブレットで参加したがアンケートは出来なかった
  • ・アンケートはZoomの投票システムを使えばよかったのでは

【その他】

  • ・タイムキーパーあるいはタイムカウンターが表示されると良い
  • ・チャットの方法をご存じない方もいると思うので方法も事前にお伝えした方が良い


第15回研究会:令和元年11月26日(火)

日時
2019年11月26日(火)13:30~19:10 (研究会・・・13:30~16:50 拡大技術交流会・・・17:10~19:00)
開催場所
東京工業大学 キャンパス・イノベーションセンター
テーマ
研磨の「見える化」評価技術の最前線と特別企画:固体電池のサイエンスに迫る
会告PDF
第15回研究会 会告PDF(479KB)

13:30~13:35
開会挨拶
担当幹事 吉冨健一郎(防衛大学校)
13:35~16:45
話題提供
 
<技術講演>
13:35~14:10
壁面極近傍ナノ粒子の可視化と流動場の計測
首都大学東京 システムデザイン学部 機械システム工学科 准教授 小方 聡氏
14:10~14:45
スウェードパッド表面性状が研磨速度とその安定性に与える影響(仮題)
HOYA 株式会社 MD 部門 HOML プロセスグループ 俵 義浩氏
 
<特別講演>
14:45~15:25
研磨加工可視化の試み
放送大学 埼玉学習センター(元・埼玉大学) 堀尾健一郎氏
15:25~15:35
休憩
 
<特別企画>
15:35~16:10
電池材料のバルク単結晶育成と結晶加工
信州大学 工学部 太子研究室 特任准教授 藤原靖幸氏
16:10~16:45
革新電池における新材料への期待
トヨタ自動車株式会社 先端材料技術部 電池材料技術・研究部 担当部長 射場英紀氏
16:45~16:50
閉会の挨拶
担当幹事 水越健輔(セラテックジャパン株式会社)
17:10~19:00
拡大技術交流会

参加者数
74名(参加機関数:49)(拡大技術交流会:41名)

吉冨先生による開会のご挨拶

小方先生による技術講演。エバネッセント光(場)を用いた計測の原理や課題(理解しておくべき事項)について大変分かりやすいお話しを頂くことができました

こちらは会場の様子です。満席近くの参加者を得ることができ嬉しく思います。

俵様による技術講演。スウェードパッドによるガラス基板の研磨について様々なアプローチを紹介頂きました

こちらも会場の様子です(前方から)

堀尾先生からの特別講演。研磨の「見える化」に挑戦された先駆的な内容をご紹介頂きました。特にスケルトン研磨機・・・感銘を受けました。当時の学生さん(いまは社会人でご活躍中)も聴講されていました。

特別企画 藤原先生によるご講演。固体燃料電池開発に関わる結晶育成と研磨の必要性を熱く語って頂きました。

特別企画 射場様によるご講演。リチウムイオン電池の重要性と今後の展望について色々と教えて頂きました。

水越氏による閉会の挨拶です



第14回研究会:令和元年7月23日(火)

日時
2019年7月23日(火)13:00~19:30 (研究会・・・13:00~17:10 拡大技術交流会・・・17:30~19:30)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
表面機能並びにその評価技術と研削・研磨加工の新しい挑戦
会告PDF
第14回研究会 会告PDF(286KB)

13:00~13:05
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:05~13:10
開会挨拶
担当幹事 今井健一郎(神奈川工科大学)
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:50
Stone Lapping加工とは
西部自動機器株式会社 上席技術顧問 堀 捷樹氏
13:50~14:30
スリーエムにおける研磨材製品を用いた精密表面加工技術
スリーエムジャパン株式会社 工業用マーケット 研磨材技術部 富樫陽子氏
14:30~15:10
表面微細構造加工技術の自動車への応用(仮題)
日産自動車株式会社 総合研究所 先端材料・プロセス研究所 主任研究員 上原義貴氏
15:10~15:30
休憩
15:30~16:10
摺動性に優れたプラトー表面のための表面性状評価方法
法政大学 理工学部 機械工学科 教授 吉田一朗氏
 
<特別講演>
16:10~17:00
微細構造による表面の機能化と研削・研磨加工の適用可能性
首都大学東京 システムデザイン学部 学部長 教授 諸貫信行氏
17:00~17:10
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:30~19:30
拡大技術交流会
参加者数
88名(参加機関数:62)(拡大技術交流会:48名)

会場の様子です。非常に多くの皆さまにご参加頂くことができました。講師の先生方をはじめご参加頂きました全ての皆さまに感謝します。

(左)西部自動機器 堀様による技術講演。トータルシステムの開発とユーザ視点に立った技術開発が長年実施されていることを感じました。
(右)スリーエムジャパン 富樫様による技術講演。いろいろなサンプルをご準備頂き非常に分かりやすい講演でした。

(左)日産自動車 上原様による技術講演。機能表面を生産性を考慮して如何にして作るかを考えることができました。
(右)法政大学 吉田先生による技術講演。早速研究室の表面粗さ計のパラメータを再確認しなければと認識しました。頂戴しました予稿集データは研究室のバイブルにできそうです。

首都大学東京 諸貫先生による特別講演。表面機能を与えるには/機能表面を作るには
色々と幅白い視点からご示唆を頂ける特別講演でした。

番外編。帰路の東京駅で、最終の新幹線(東京を21:04発)で帰沢しました。写真は新幹線はやぶさ。いつみてもロングノーズが格好良いですね。



第13回研究会:平成31年3月6日(水)

日時
2019 年3月6日(水)13:30~19:30(研究会・・・13:30~16:50 拡大技術交流会・・・17:10~19:30)
開催場所
東京工業大学 キャンパス・イノベーションセンター1階 国際会議室
テーマ
ガラス等の脆性材料の研削・研磨加工と AI を用いた深層学習法の基礎科学
会告PDF
第13回研究会 会告PDF(473KB)

13:30~13:35
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:35~16:40
話題提供
 
<技術講演>
13:35~14:10
光学硝子の特徴と研磨プロセスのポイント
河野光学レンズ株式会社 課長 裵 圭成氏
14:10~14:45
高速加工向けハニカム砥石の開発
株式会社ナノテム 代表取締役 髙田 篤氏
14:45~15:20
光学結晶材料加工とオプティカルコンタクト
株式会社光学技研 特命担当 花木新吾氏
15:20~15:30
休憩
 
【AIを用いた深層学習法の基礎科学と産業応用】
15:30~15:55
マルチモーダル深層学習の勘所
株式会社マクニカ イノベーション戦略事業本部 ソリューション事業部 データイノベーション室 室長 兼
AIリサーチセンター センター長楠 貴弘氏
 
<特別講演>
15:55~16:40
深層学習によるロボットシステム自動化に向けて
早稲田大学 理工学術院 基幹理工学部 表現工学科 教授 産業技術総合研究所 人工知能研究センター 特定フェロー 尾形哲也氏
16:40~16:50
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:10~19:30
拡大技術交流会

参加者数
67名(参加機関数:49)(拡大技術交流会:34名)

会場の様子(司会席から)

河野光学レンズ・裵様からの技術講演。光学ガラス研磨について非常に多くの事例を交えてご講演頂きました

ナノテム・高田様からの技術講演。新しいハニカム砥石の開発とその特徴についてご講演頂きました。

光学技研・花木様からの技術講演。光学結晶加工を行うために必須となる設備事例や技術をご紹介頂きました。

マクニカ・楠様からの技術講演。AIで何ができるか非常に参考になるお話しでした。

早稲田大学・尾形先生からの特別講演。AI・深層学習・機械学習の定義や最新研究事例を交えて 非常に分かりやすくご講演頂きました

會田副委員長による閉会の挨拶。第14回研究会も宜しくお願いします。



第12回研究会:平成30年11月27日(火)

日時
2018年11月27日(火)13:00~20:00 (研究会・・・13:00~17:20 拡大技術交流会・・・17:40~20:00)
開催場所
日本大学 理工学部 駿河台キャンパス1号館6階CSTホール
テーマ
研磨工具の接触点解析とその場観察から考える研磨メカニズムとその評価
会告PDF
第12回研究会 会告PDF(305KB)

13:00~13:10
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:50
レーザ式と画像式の複合による研磨後ウェハ欠陥検査効率化
株式会社クボタ 計測システム部 計測グループ グループ長 井上直樹氏
13:50~14:30
拡大パッド模型を使ったミクロスケール・スラリー流れの可視化
徳山工業高等専門学校 機械電気工学科 准教授 福田 明氏
14:30~15:10
砥粒の保持性・滞留性に着目した高機能ラップ工具の開発
株式会社クリスタル光学 技術開発部 チームリーダー 川波多裕司氏
15:10~15:30
休憩
 
<特別講演>
15:30~16:20
研磨パッドの接触点から考える研磨モデルの変遷と将来への展望
株式会社ISTL 代表取締役社長 礒部 晶氏
16:20~17:10
研磨パッドの突起と酸化膜パターンの接触モードによる平坦化モデリング
Pusan National University Professor,韓国研磨技術研究会 委員長 Haedo Jeong氏
17:10~17:20
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:40~20:00
拡大技術交流会

参加者数
58名(参加機関数:40)(拡大技術交流会:37名)

会場の様子(座長席から)

クボタ・井上様による技術講演。ウェーハの欠陥検査について大変興味深い内容でした。本研究室でも研磨レート評価のみに留まらず精度評価(欠陥評価)を行っていきたいものです。

左)徳山高専・福田先生による技術講演 (右)クリスタル光学・川波多様による技術講演。両先生ともにスラリー流れ・砥粒流れの実験によるムービーを披露して頂きました。ムービーがあるとストーリーに重みが出て話に引き込まれます。

KENMA研究会幹事メンバー(の一部)です。受付や会場セッティング等々で非常にお世話になりました。

(左)ISTL・磯部先生による特別講演 (右)Pusan National Universityの丁先生による技術講演。CMPに関する研磨メカニズムについて考える非常に良い機会でした。両先生ともに長い歴史に基づく俯瞰的な視野からのメカニズムの変遷と最前線をお話し頂いました。

會田副委員長による閉会の挨拶です。毎回のことながら上手に研究会の内容をサマリーしてくれます。第13回研究会も宜しくお願いします。



第11回研究会:平成30年7月24日(火)

日時
2018年7月24日(火)13:00~20:00(研究会・・・13:00~17:20、拡大技術交流会・・・17:40~20:00)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
洗浄の基礎科学と最前線
会告PDF
第11回研究会 会告PDF(276KB)

13:00~13:10
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:50
電子デバイスの製造プロセスにおけるスプレー式洗浄技術
愛知工業大学 工学部 電気学科 教授 清家善之氏
13:50~14:30
半導体枚葉洗浄の現状と展望
株式会社SCREEN セミコンダクターソリューションズ 基幹技術開発部 副部長 佐藤雅伸氏
14:30~15:10
超音波洗浄の現状と最新動向(仮題)
株式会社カイジョー 超音波機器事業部 開発技術部 部長 長谷川浩史氏
15:10~15:30
休憩
15:30~16:20
機能水によるダメージレス洗浄(仮題)
オルガノ株式会社 産業プラント本部 プラント事業部 エレクトロニクスビジネスユニット次長 二ツ木高志氏
 
<特別講演>
16:20~17:10
研磨と洗浄 その出会いとケミストリー
株式会社フジミインコーポレーテッド 新規事業本部長 森永 均氏
17:10~17:20
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:40~20:00
拡大技術交流会

参加者数
95名(参加機関数:58)(拡大技術交流会:44名)

愛知工大・清家先生による技術講演。スプレー洗浄の理論と展開について興味深くお話しくださいました。

SCREENセミコンダクターソリューションズ・佐藤様による技術講演。 洗浄の物理面について分かりやすくご講演頂けました。

カイジョー・長谷川様による技術講演。超音波洗浄装置の最新動向をお話し頂けました。

オルガノ・ニツ木様による技術講演。幅広い機能水についてご紹介頂きました。

フジミインコーポレーテッド・森永様による特別講演。研磨・洗浄の歴史からサイエンスにするために大切なことをお話し頂きました。

會田副委員長による閉会の挨拶。第11回KENMA研究会は「洗浄」をテーマに我々幹事メンバーにとって新しい研究会に挑戦してみました。多数の皆さまのご出席に感謝申し上げます。第12回研究会もご出席のほどお願いします。



第10回研究会:平成30年3月20日(火)

日時
2018年3月20日(火)13:00~20:00(研究会・・・13:00~17:20 拡大技術交流会・・・17:40~20:00)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
消耗副資材の基礎科学と研磨シミュレーションの技術変遷
会告PDF
第10回研究会 会告PDF(281KB)

13:00~13:10
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:50
新規酸化チタン材料による研磨特性と適用検討
テイカ株式会社 岡山研究所 第一課 三島遼平氏
13:50~14:30
パッドドレッサーの役割について
旭ダイヤモンド工業株式会社 千葉第二工場第三製造部 課長 石井智洋氏
14:30~15:10
粒子モデルを用いたシミュレーション例 ―研磨屑粒子を含むCMPスラリーのSPH流動シミュレーション
舞鶴工業高等専門学校 機械工学科 准教授 山田耕一郎氏
15:10~15:30
休憩
 
<特別講演>
15:30~16:20
両面同時研磨のシミュレーションとその応用展開
株式会社東芝 生産技術センター 技監 中川泰忠氏
16:20~17:10
研磨におけるシミュレーション技術開発の歴史と最新情報
防衛大学校 名誉教授 宇根篤暢氏
17:10~17:20
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:40~20:00
拡大技術交流会

参加者数
73名(参加機関数:51)(拡大技術交流会:41名)

会場の様子 満席となりました。多くの皆さまのご参加に感謝申し上げます。

(左)テイカ・三島様による技術講演。酸化チタンスラリーの今後が楽しみです。
(右)旭ダイヤモンド工業・石井様による技術講演。ダイヤモンドドレッサーの役割や特徴を分かりやすくお話頂けました。

(左)舞鶴工業高等専門学校・山田先生による技術講演。SPHシミュレーションに非常に興味を抱きました。
(右)東芝・中川様による特別講演。モーメントの釣り合いから求める連れ廻り現象の先駆的研究成果です。

(左)防衛大学校・宇根先生による特別講演。研磨シミュレーションの難しさや克服(解決)方法について大変分かりやすく講演して頂くことが出来ました。
(右)會田副委員長による閉会の挨拶。第1~10回KENMA研究会の参加者推移のグラフを示されました。第11回以降も宜しくお願いします



第9回研究会:平成29年11月17日(金)

日時
2017年11月17日(金)13:00~20:00(研究会・・・13:00~17:00 拡大技術交流会・・・17:30~20:00)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
研磨装置の知能化と微細研磨・表面仕上げへの挑戦
会告PDF
第9回研究会 会告PDF(273KB)

13:00~13:05
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:05~17:00
話題提供
 
<チュートリアル講演>
13:05~13:50
自動運転におけるAI技術応用
株式会社東研機械製作所 顧問(元 ホンダ技術研究所 研究室長)川合 誠氏
((公社)自動車技術会 フェロー・フェローエンジニア/同会・自動運転委員会 委員)
 
<技術講演>
13:50~14:30
研磨の「見える化」とそれに基づく研磨装置の知能化に向けた挑戦
金沢工業大学 工学部 機械工学科 教授 畝田道雄氏
14:30~15:10
サンドブラストによる微細研磨と精密加工
株式会社エルフォテック 代表取締役 神田真治氏
15:10~15:20
休憩
15:20~16:00
ウェットエッチングの基礎と応用
林純薬工業株式会社 取締役 研究開発本部長 田湖次広氏
 
<特別講演>
16:00~16:50
プラズマ援用研磨によるワイドギャップ半導体基板のダメージフリー仕上げ
大阪大学大学院 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻 教授 山村和也氏
16:50~17:00
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(長岡技術科学大学)
17:30~20:00
拡大技術交流会

参加者数
62名(参加機関数:45)(拡大技術交流会:40名)

東研機械製作所・川合氏によるチュートリアル講演。KENMA研究会では初めての技術講演。自動運転技術に関する実学をご披露頂きました。

UNEによる技術講演と会場の様子。自動車の自動運転に比べるとまだまだですが・・・引き続き研究を続けます。

エルフォテック・神田氏による技術講演。サンドブラストの最前線と鏡面ポリシング法までご紹介頂きました。

林純薬工業・田湖氏による技術講演と会場の様子。普段なかなか聞けない大変勉強になる「化学」の講義でした。

大阪大学・山村先生による特別講演。プラズマCMPについて大変勉強になりました。学生2名も参加しておりましたがステップテラスの精度には驚いたそうです。

閉会の挨拶をされる神奈川工科大学・今井先生。校務ご多用の中をKENMA研究会の幹事を務めて頂いています。

虎ノ門ヒルズカフェで開催した拡大技術交流会(乾杯のご発声)。アルコールも入り皆さま多くのディスカッションをされていました。UNEにとっても非常に良い機会でしたし今後の課題・激励も頂きました。課題・激励を頂けることも拡大技術交流会の魅力・・・嬉しいことです。



第8回研究会:平成29年7月25日(火)

日時
2017年7月25日(火)14:00~20:30
第1部 技術講演会(14:00~18:00)
第2部 パネル展示ディスカッション(18:30~20:30)
開催場所
大田区産業プラザ PiO
テーマ
研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション
会告PDF
第8回研究会 会告PDF(544KB)

14:00~14:10
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
14:10~17:50
話題提供
 
<技術講演>
14:10~14:45
量産研磨加工技術の開発とその展開
セラテックジャパン株式会社 技術開発チーム チームリーダ 水越健輔氏
14:45~15:20
CMGホイールによるSi_Wafer鏡面仕上用固定砥粒新プロセス
株式会社東京ダイヤモンド工具製作所 技術統括部 研削開発グループ 田代芳章氏
15:20~15:55
新しい研磨パッドコンディショナーの提案とその特性
昭和工業インターナショナル株式会社 専務取締役 新井雄太郎氏
15:55~16:15
休憩
16:15~16:50
両面研磨中のウェハ挙動の検討~両面研磨の理論構築を目指して~
金沢大学 理工研究域 機械工学系 助教 橋本洋平氏
 
<特別講演>
16:50~17:40
単結晶SiCの高能率複合研磨技術とレーザ微細複合加工による医療応用技術の開発
国立研究開発法人産業技術総合研究所 製造技術研究部門 表面機能デザイン研究グループ 主任研究員 栗田恒雄氏
17:40~17:50
技術講演の御礼挨拶
副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
18:30~20:30
研究&技術開発パネル展示ディープディスカッション

参加者数
113名(研究会・技術開発パネル展示ディープディスカッション)(参加機関数:61)

受付の様子。最初は余裕・・・徐々に混雑・・・大丈夫でしたか???

委員長(畝田)による開会挨拶 KENMAは「人」も磨きます!!!

セラテックジャパン・水越氏による技術講演。実用的な両面同時研磨の話題提供もあり大変興味深いものでした。

東京ダイヤモンド工具製作所・田代氏による技術講演。CMG(Chemo-Mechanical Grinding)に今後も注目したいです。

昭和工業インターナショナル・新井氏による技術講演。KENMA研究会で2度目の技術講演をして頂きました。

金沢大学・橋本先生による技術講演。両面同時研磨のシミュレータの益々の発展が期待されます。

産総研・栗田氏による特別講演。「複合」「同時」「逐次」「段階的」・・・このあたりに興味有りです。

副委員長・會田先生による第1部閉会の挨拶。長岡からの銘酒の差し入れもありました。

第2部の準備 右は本学のブースですね。

同じく 皆さん急ピッチでの準備に感謝です。

防衛大学校・宇根先生による第2部開会と乾杯のご発声。急遽お願いしたにも関わらずありがとうございました。

第2部スタート 本研究室学生も参加しています。

なかなかのディスカッションです。

良いお話になっていれば幸いです。

KITグループで記念写真

防衛大学校・吉冨先生による閉会の挨拶。第9回のKENMA研究会にも是非ご参加ください



第7回研究会:平成29年3月7日(火)

日時
2017年3月7日(火)13:00~18:00 (研究会・・・13:00~17:00 情報交換会・・・17:00~18:00)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
1次研磨の基礎科学と多分野融合の魅力
会告PDF
第7回研究会 会告PDF(285KB)

13:00~13:05
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:05~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:05~13:45
ラッピングにおける固定砥粒研磨の位置付け並びに役割とその特徴
八千代マイクロサイエンス株式会社 研究開発センター マネージャー 藤森幸広氏
13:45~14:25
固定砥粒研磨用クーラント剤の開発-その特徴と研磨特性-
大智化学産業株式会社 研究開発部 開発課 課長 齋藤陽介氏
14:25~15:05
A new process for double-side polishing of sapphire and other hard materials
Dr. Christian Jentgens, Head of Research&Development, Microdiamant AG
15:05~15:20
休憩
15:20~16:00
ラップ工程の役割認識とそれを実現するための技術
株式会社フジミインコーポレーテッド生産技術部 量産技術課 課長 増田祐司氏
 
<特別講演>
16:00~16:50
河川における自然の擦過・研磨作用とその魅力について
福井県立恐竜博物館 副館長 後藤道治氏
16:50~17:00
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:00~18:00
情報交換会
18:30~21:00
拡大技術交流会

参加者数
59名(研究会・情報交換会)(拡大技術交流会:38名)

委員長開催挨

会場の様子 多数のご参加を頂き感激です。ちなみに右側の写真左から2番目が本研究室学生です。

藤森氏による技術講演

齋藤氏による技術講演

Dr. Christian Jentgensによる技術講演。KENMA研究会では初めての英語によるプレゼンテーションでした。

増田氏による技術講演

後藤先生による特別講演。多分野融合の魅力をお感じ頂けましたでしょうか。

今井先生による閉会の挨拶と堀田幹事による情報交換会乾杯の発声



第6回研究会:平成28年11月16日(水)

日時
2016年11月16日(水)13:00~18:00(研究会・・・13:00~17:00 情報交換会・・・17:00~18:00)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
特殊(援用)研磨の基礎・応用から温故知新技術の科学まで
会告PDF
第6回研究会 会告PDF(275KB)

13:00~13:05
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:05~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:05~13:40
電場(電界)の基礎と研磨への応用展開に関する一考察
金沢工業大学 准教授 藤本雅則氏
13:40~14:15
電界砥粒制御技術を用いた研磨加工技術
株式会社斉藤光学製作所 社長室 千葉翔悟氏
14:15~14:50
研削・ラップ融合技術グラインドラップの開発
株式会社センチュリーアークス ソリューション開発 製品企画 藤野英利氏
14:50~15:10
休憩
 
<特別講演>
15:10~16:00
天然物に学ぶ鏡面研磨砥石の研究
埼玉大学大学院 理工学研究科 教授 池野順一氏
16:00~16:50
姿・機能・感性評価に着目した日本刀の「美」に関する科学的解析と考察
金沢工業大学 名誉学長 石川憲一氏
16:50~17:00
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:00~18:00
情報交換会
18:30~21:00
拡大技術交流会

参加者数
38名(研究会・情報交換会)(拡大技術交流会:20名)

藤本先生によるご講演と会場の様子

千葉氏によるご講演と会場の様子

会場の様子と千葉氏によるご講演

会場の様子と藤野氏によるご講演

池野先生による特別講演。まさに「温故知新」のテーマに沿ったご講演でした。大変勉強になりました。

石川先生による特別講演。KENMA研究会への激励のお言葉も頂きました。幹事一同がんばります。

情報交換会の様子



第5回研究会:平成28年7月20日(水)

日時
2016年7月20日(水)13:00~18:00(研究会・・・13:00~17:00 情報交換会・・・17:00~18:00)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
ダイヤモンド基板・工具等が生み出す新展開
会告PDF
第5回研究会 会告PDF(242KB)

13:00~13:10
開会挨拶
KENMA研究会委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:45
ダイヤモンドを作り出し磨きあげる~単結晶基板の成長技術と加工技術~
並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所 所長 會田英雄氏
13:45~14:20
天然ダイヤモンドと人工ダイヤモンド
トーメイダイヤ株式会社 工場次長 安藤 豊氏
14:20~14:55
トライザクトテクノロジーによる研磨加工技術
スリーエムジャパン株式会社 コーポレートプロダクトプラットフォーム技術部 スペシャリスト 則本雅史氏
14:55~15:15
休憩
15:15~15:50
固定砥粒研磨によるPCDおよびCVDダイヤモンドの鏡面加工
京都工芸繊維大学 機械工学系 助教 山口桂司氏
 
<特別講演>
15:50~16:45
SiCに関わる研究からダイヤモンドウェハのあるべき姿について考える
名古屋工業大学 副学長 江龍 修氏
16:45~16:50
閉会の挨拶
ワイドギャップ半導体研究会委員長 只友一行(山口大学)
17:00~18:00
情報交換会

参加者数
76名(研究会・情報交換会)(拡大技術交流会:27名)

(左)會田氏による技術講演 (右)会場の様子

会場の様子 非常に多くの方々にご参加頂くことが出来ました

(左)安藤氏による技術講演 (右)則本氏による技術講演

(左)会場の様子 (右)山口先生による技術講演

江龍先生による特別講演。とても力強いご講演で素晴らしいメッセージ・研磨に従事する者への課題提起も頂きました。



第4回研究会:平成28年3月9日(水)

日時
2016年3月9日(水)13:00~17:00(~20:00)(研究会・・・13:00~17:00 拡大技術交流会・・・17:30~20:00)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
ガラス研磨の基礎・応用と最新研磨技術への展開
会告PDF
第4回研究会 会告PDF(233KB)

13:00~13:10
開会挨拶 委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:45
ガラスおよびSiC用研磨材の開発
三井金属鉱業株式会社 三池レアメタル工場 技術開発室 松山雅之氏
13:45~14:20
ガラス向け高性能研磨スラリーの開発
株式会社クリスタル光学 常務取締役 桐野宙治氏
14:20~14:55
エポキシ樹脂研磨パッドを用いたガラス研磨技術
九重電気株式会社 化成品部 開発課 課長 野村信幸氏
14:55~15:15
休憩
15:15~15:50
PEEKの摺動・摩耗性および基板研磨への展開
ビクトレックスジャパン株式会社 テクニカルサービスマネージャー ジャパンテクノロジーセンター長 貴田和広氏
 
<特別講演>
15:50~16:45
未来に翔け研磨技術
防衛大学校 名誉教授 宇根篤暢氏
16:45~16:50
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:30~20:00
拡大技術交流会

参加者数
50名(研究会・情報交換会)(拡大技術交流会:25名)

松山氏による技術講演

受付と会場の様子(満席となるご参加に感謝です)

桐野氏による技術講演。この次の野村氏による技術講演の写真を取り損ねました・・・すみません

貴田氏による技術講演

宇根先生による特別講演

會田副委員長による閉会の挨拶



第3回研究会:平成27年11月25日(水)

日時
2015年11月25日(水)13:00~18:30(研究会・・・13:00~17:00 情報交換会・・・17:00~18:30)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
先端デバイス製造のための研磨・CMP の最前線
会告PDF
第3回研究会 会告PDF(236KB)

13:00~13:10
開会挨拶
委員長 畝田道雄(金沢工業大学)
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:45
コロイダルシリカの研磨特性~シリカ粒子特性と研磨速度~
日産化学工業株式会 境田広明氏
13:45~14:20
研磨布の役割と開発に対する考え方
ニッタ・ハース株式会社 羽場真一氏
14:20~14:55
ポリシングパッド表面性状の機上測定・評価装置「PSP-100」による「見える化」技術とその応用
不二越機械工業株式会社 澁谷和孝氏
14:55~15:15
休憩
15:15~15:50
研削とCMPが融合したTSV装置
岡本工作機械製作所株式会社 山本栄一氏
 
<特別講演>
15:50~16:45
半導体デバイスCMPプロセス並びにCMP装置の概要と将来展望
株式会社荏原製作所 檜山浩國氏
16:45~16:50
閉会の挨拶
副委員長 會田英雄(並木精密宝石株式会社)
17:00~18:30
情報交換会

参加者数
54名(研究会・情報交換会)(拡大技術交流会:20名)

【左】境田氏による技術講演 【右】羽場氏による技術講演

【左】澁谷氏による技術講演 【右】会場の様子

【左】澁谷氏による実演 【右】山本氏による技術講演

檜山氏による特別講演

【左】會田副委員長による閉会挨拶 【右】情報交換会の様子



第2回研究会:平成27年7月22日(水)

日時
2015年7月22日(水)13:00~18:30(研究会・・・13:00~17:00 情報交換会・・・17:00~18:30)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
研磨の温故知新技術と今後の実用展開に向けて
会告PDF
第2回研究会 会告PDF(250KB)

13:00~13:10
開会挨拶
委員長 金沢工業大学 工学部 機械工学科 教授 畝田道雄
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:45
難研磨材料‐研磨への取り組み
株式会社ハイテクノス 技術部長 小堀康之氏
13:45~14:20
ドレッシングによる研磨パッド表面性状の再生効果とドレッサに求められる諸元提起
-フレキシブルファイバードレッサの提案も含めて- 昭和工業株式会社 営業技術部 東京営業所長 新井雄太郎氏
14:20~14:55
粘着テープ(PSA)と違う研磨パッド固定技術「Q-Chuck」とその応用技術
丸石産業株式会社 マーケット開発部長 矢島利康氏
14:55~15:05
休憩
15:05~15:40
潜傷を考える
並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所 アシスタントマネージャー 武田秀俊氏
 
<特別講演>
15:40~16:45
近代研磨技術の発展経緯と今後の課題
(元)東海大学 工学部 精密工学科 教授 安永暢男氏
16:45~16:50
閉会の挨拶
副委員長 並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所長 會田英雄
17:00~18:30
情報交換会

参加者数
38名(研究会・情報交換会)(拡大技術交流会:21名)

【左】小堀氏による技術講演 【右】新井氏による技術講演

【左】矢島氏による技術講演 【右】武田氏による技術講演

【左】安永先生による特別講演(その1) 【右】安永先生による特別講演(その2)



第1回キックオフ研究会:平成27年3月18日(水)

日時
2015年3月18日(水)13:00~18:30(研究会・・・13:00~17:00 情報交換会・・・17:00~18:30)
開催場所
金沢工業大学KIT 虎ノ門大学院
テーマ
研磨の基礎科学と日本刀作刀工程に見る温故知新技術
会告PDF
第1回研究会 会告PDF(244KB)

13:00~13:10
開会挨拶と設立趣旨説明
委員長 金沢工業大学 工学部 機械工学科 教授 畝田道雄
13:10~17:00
話題提供
 
<技術講演>
13:10~13:40
研磨加工の高能率化に関する研究
防衛大学校 システム工学群 機械工学科 准教授 吉冨健一郎氏
13:40~14:10
硬脆材料を対象とした延性モード研削加工および最近の加工事例
神奈川工科大学 工学部 機械工学科 准教授 今井健一郎氏
14:10~14:40
プラナリゼーションCMPにおけるスラリーの挙動とその作用機構
株式会社フジミインコーポレーテッド 新規事業部 次長 玉井一誠氏
14:40~15:10
サファイア研磨における問題点及び研磨の技術伝承
株式会社斉藤光学製作所 秋田テクニカルセンター長 土田益広氏
15:10~15:30
休憩
 
<特別講演・実演>
15:30~15:50
日本刀の製作工程と技術伝承の在り方
刀匠 河内一平氏
河内一平氏略:昭和48年奈良県生まれ。江戸時代より続く刀鍛冶の16代目。新作日本刀・刀職技術展覧会 金賞等賞多数
15:50~16:40
日本刀研磨工程とその実際(実演)
研師 藤代龍哉氏
藤代龍哉氏略歴:昭和54年東京都生まれ。老舗の研師 藤代家の4代目。祖父は人間国宝の故藤代松雄。
刀剣研磨・外装技術発表会 特賞等 入賞多数
16:40~16:50
閉会の挨拶
副委員長 並木精密宝石株式会社 NJC技術研究所長 會田英雄
17:00~18:30
情報交換会

参加者数
64名

【左】委員長(畝田)挨拶・趣旨説明 【右】吉冨先生による技術講演

【左】今井先生による技術講演 【右】玉井氏による技術講演

【左】土田氏による技術講演 【右】学生スタッフ

【左】河内刀匠による特別講演 【右】藤代研師による実演(その1)

【左】藤代研師による実演(その2) 【右】會田副委員長による閉会の挨拶

【左】情報交換会における会場校代表・石川学長挨拶

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